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Pasta de Soldadura XG-30 – No-Clean, Fórmula con Plata Sn63/Pb37 16g 183°C 25–38 µm 50 Pa·s Para Pre-Revestimiento de Pads BGA y Tecnología GSM
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Información del producto
Descripción
Rosfix Pasta de Soldar (estaño líquido) XG-30 16g
– Sin necesidad de limpieza tras la soldadura, aumentando la eficiencia del proceso
– Fórmula con plata que mejora la calidad de las uniones y la mojabilidad
– Adecuada para tecnología GSM y stencils BGAP, garantizando reproducción precisa de las zonas de soldadura en BGA
– Ideal para el prerecubrimiento de pads BGA con soldadura basada en plomo
– Aplicación simple y activación eficaz mediante calentamiento a 183°C
– Flux a base de resina y disolvente para un rendimiento estable durante la soldadura
Contenido del Paquete
– 1 tubo de pasta de soldar XG-30, 16 g
– Información técnica y ficha de seguridad incluidas
– Espátulas para aplicación disponibles por separado en nuestra oferta
Compatibilidad
– Compatible con procesos y equipos de soldadura SMD y BGA
– Indicada para producción y rework en líneas de montaje electrónico que utilizan tecnología GSM y stencils BGAP
– Adecuada para uso con aleaciones Sn63/Pb37 en aplicaciones que requieren soldadura con plomo
Uso
– Prerecubrimiento de pads BGA antes del reposicionamiento de componentes
– Reparación y rework de placas electrónicas en centros de servicio y producción
– Aplicaciones en electrónica de consumo, telecomunicaciones y equipo industrial que requieren soldaduras fiables
Datos Técnicos
– Temperatura de fusión: 183°C
– Peso bruto: 16 g
– Aleación: Sn63 / Pb37
– Tamaño de partículas: 25-38 µm
– Viscosidad: 50 Pa·s
Pasta de soldar No Clean diseñada para procesos profesionales e industriales. Fórmula con plata para mejor mojabilidad y resultados constantes en BGA. Aplicación sencilla y activación por calentamiento a 183°C con almacenamiento recomendado entre 0°C y 10°C.
Ventajas del Producto– Sin necesidad de limpieza tras la soldadura, aumentando la eficiencia del proceso
– Fórmula con plata que mejora la calidad de las uniones y la mojabilidad
– Adecuada para tecnología GSM y stencils BGAP, garantizando reproducción precisa de las zonas de soldadura en BGA
– Ideal para el prerecubrimiento de pads BGA con soldadura basada en plomo
– Aplicación simple y activación eficaz mediante calentamiento a 183°C
– Flux a base de resina y disolvente para un rendimiento estable durante la soldadura
Contenido del Paquete
– 1 tubo de pasta de soldar XG-30, 16 g
– Información técnica y ficha de seguridad incluidas
– Espátulas para aplicación disponibles por separado en nuestra oferta
Compatibilidad
– Compatible con procesos y equipos de soldadura SMD y BGA
– Indicada para producción y rework en líneas de montaje electrónico que utilizan tecnología GSM y stencils BGAP
– Adecuada para uso con aleaciones Sn63/Pb37 en aplicaciones que requieren soldadura con plomo
Uso
– Prerecubrimiento de pads BGA antes del reposicionamiento de componentes
– Reparación y rework de placas electrónicas en centros de servicio y producción
– Aplicaciones en electrónica de consumo, telecomunicaciones y equipo industrial que requieren soldaduras fiables
Datos Técnicos
– Temperatura de fusión: 183°C
– Peso bruto: 16 g
– Aleación: Sn63 / Pb37
– Tamaño de partículas: 25-38 µm
– Viscosidad: 50 Pa·s
Características
- MarcaOTROS
- Ancho73 cm
- Cantidad en el pack1
- ColorNegro
- AntialérgicoSi
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