30 g / 1,1 oz Fundente para soldar, pasta de soldadura de resina de alta pureza, para reparación de teléfonos móviles o computadoras, SFD H05

Descripción general

El fundente para soldadura es una pasta de soldadura de alta pureza diseñada para reparar teléfonos móviles y ordenadores. Su formulación a base de colofonia garantiza una baja emisión de humos y una alta eficiencia, haciendo que su trabajo de soldadura sea más fácil y limpio. Especificaciones técnicas Tipo de artículo: Fundente para soldadura Capacidad: 30 g / 1.1 oz Características: Baja emisión de humos, alta pureza, libre de impurezas Uso Este fundente para soldadura es ideal para reparar productos electrónicos, ofreciendo un excelente rendimiento gracias a su composición de colofonia de alta calidad. No es tóxico y no emite un olor irritante, lo que hace que sea agradable de usar.