Pasta termoplástica para soldar AGT-038 AG

Pasta de soldadura termoplástica AGT-038 AG

La pasta de soldadura según DIN EN 29454-1 1.1.2.C es un fundente activo medio con una consistencia de pasta hecha a base de colofonia y un activador de halógeno orgánico, que facilita la soldadura de elementos de cobre, plateados, cincados y niquelados. Se utiliza para estañar y soldar en tecnología de radio y telecomunicaciones, así como en el montaje de equipos eléctricos. Los residuos de fundente tras la soldadura no provocan corrosión en metales no ferrosos y pueden permanecer en las soldaduras. Este producto se utiliza principalmente cuando la colofonia resulta insuficiente.

• Embalaje: Lata
• Designación del fundente según DIN EN 29454-1: 1.1.2.C
• Tipo de fundente: colofonia
• Tipo de fundente: haluro, RMA
• Forma del fundente: Pasta
• Color: Marrón claro
• Punto de inflamación: > 150 °C
• Temperatura de funcionamiento: > 350 °C
• Densidad: ~ 1,1 g/cm³ a 80 °C
• Solubilidad del fundente: Insoluble en agua
• Peso: 100 g
• Fabricante/Marca: AG termopasty
• Garantía: 2 años