Pasta AMTECH BGA UV-223 100 g

Fundente de soldadura AMTECH RMA-223-UV 100 g

Fundente de soldadura de alta calidad, fácil de extender, con alta intensidad y humectabilidad de la superficie de soldadura. No deteriora las propiedades de los componentes electrónicos IC y PCB. Tiene una consistencia de gel, lo que facilita su aplicación. El fundente también se utiliza para reparar bolas dañadas y para soldar y desoldar, por ejemplo, sistemas BGA en teléfonos móviles.

❇️ Características:

• Fundente con un componente UV que permite la detección de errores al aplicar la pasta mediante serigrafía.
• Fácil de extender
• Alta intensidad
• Alta humectabilidad de la superficie de soldadura
• No deteriora las propiedades de los componentes electrónicos
• El isopropanol es ideal para limpiar los residuos de fundente.
• Fácil aplicación gracias a su consistencia de gel
• Evita que la soldadura fundida se pegue
• No corroe
• Imprescindible para cualquier servicio
• Alta velocidad de soldadura
• Baja emisión de humo generación
• Alta resistencia de aislamiento superficial después del curado

❇️ Especificación:

• Fabricante: RMA-223-UV
• Peso: 100 g
• Color: Transparente
• Embalaje: Vaso de plástico con rosca

❇️ Aplicación:

• Para PCB de teléfonos móviles
• Para pastas de soldadura SMD
• La pasta RMA-223-UV es un activador de iones bajos sistema