Flux NC-559-ASM 10cc – Tipo No-Clean Gel Facil Aplicacion Ideal Para Reballing y Soldadura BGA/SMD

Flux para Soldadura en Jeringa NC-559-ASM 10cc

El flux para soldadura en gel NC-559-ASM, presentado en jeringa de 10cc, es una solución eficaz para trabajos de soldadura electrónica. De tipo no-clean, no requiere una limpieza exhaustiva tras su uso, facilitando el proceso. Su consistencia en gel permite una aplicación precisa y uniforme, siendo ideal para técnicas avanzadas como reballing y soldadura de componentes BGA y SMD.

Ventajas del Producto
– Tipo no-clean: no necesita limpieza intensiva después de la soldadura
– Consistencia en gel para una aplicación fácil y precisa
– Los residuos se eliminan fácilmente con líquidos de limpieza como isopropanol
– Ideal para reballing y soldadura de componentes BGA y SMD
– Distribución uniforme que facilita el proceso de soldadura
– Alta intensidad y excelente humectabilidad de la superficie de soldadura
– No afecta las propiedades de los IC y PCB
– Evita la adhesión del metal de soldadura fundido, garantizando precisión
Contenido del Paquete
– 1 x Flux para Soldadura en Jeringa NC-559-ASM 10cc
Compatibilidad

Compatible con procesos de soldadura de componentes electrónicos, incluyendo BGA, SMD, circuitos integrados (IC) y placas de circuito impreso (PCB).

Uso

Recomendado para reparación y fabricación de dispositivos electrónicos, reballing de esferas de soldadura, soldadura de componentes SMD y BGA, así como mantenimiento de placas electrónicas.

Datos Técnicos
– Tipo: No-clean
– Consistencia: Gel
– Volumen: 10cc
– Aplicación: Soldadura de componentes electrónicos (BGA, SMD, IC, PCB)
– Eliminación de residuos: Fácil, con isopropanol o líquidos de limpieza adecuados
– Intensidad: Alta
– Humectabilidad: Excelente