Fil à Souder Sans Plomb - Sn99.3 Cu0.7 - Noyau Colophane 5 % - Diamètre 0,8 mm - Pour Soudure Électrique - 50 g

Fil à souder sans plomb conforme à la norme RoHS : adapté aux applications électroniques et électriques sensibles où l’usage de plomb est interdit.

Composition précise Sn99.3 Cu0.7 : 99,3 % d’étain et 0,7 % de cuivre pour une fusion homogène, une mouillabilité fiable et une soudure stable.

Noyau de colophane intégré à 5 % (type RMA) : dégraisse et décape efficacement les surfaces métalliques, évitant l’ajout de flux externe.

Diamètre constant de 0,8 mm (tolérance ±0,02 mm) : idéal pour les postes à souder à puissance moyenne et les travaux de précision sur circuits imprimés ou composants SMD.

Conditionnement pratique : bobine de 50 g, facile à stocker et à utiliser durablement ; fil non corrosif après refroidissement, sans résidus hygroscopiques.

Fil à souder sans plomb de type Sn99.3 Cu0.7, conçu spécifiquement pour les opérations de soudure électrique et électronique exigeantes en fiabilité et en conformité environnementale (RoHS). Ce fil à souder sans plomb intègre un noyau de colophane actif qui garantit une fluidité optimale, une bonne adhérence au métal et réduit les risques de ponts ou de soudures froides.

Caractéristiques techniques :
– Composition : 99,3 % étain (Sn), 0,7 % cuivre (Cu)
– Diamètre : 0,8 mm (tolérance ±0,02 mm)
– Taux de flux : 5 % de colophane pur (type RMA)
– Poids net : 50 g
– Couleur : argenté métallique
– Température de fusion : environ 227 °C

Utilisation recommandée :
Assemblage et réparation de circuits imprimés, cartes électroniques, matériel audio/vidéo, petits appareils domestiques ou professionnels (usage non industriel lourd).

Contenu de l’emballage :
– Fil à souder sans plomb Sn99.3 Cu0.7 × 1 bobine de 50 g